生産スケジューラのAsprova
 

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半導体ウェハ

◆ 詳細情報 ◆

主な工程の流れ 酸化⇒コーティング⇒露光⇒現像⇒エッチング⇒レジスト除去（･･･20～30回繰り返す）⇒テスト⇒出荷検査
導入前の実態・課題 現在の計画立案方法では、計画リードタイムの制約から特定工程だけの負荷計算を行なっている。そのため、実行可能な計画かの判断がつかない。
課題の解決策 全工程(200～300)に対して制約条件を考慮した設定を行ない、実行可能な計画立案を実施。
導入決定理由 新システムの立ち上げ、現場業務の見直しなどを行なっており、その中の１つの活動で工程毎の計画立案としてAsprovaの導入を決定。･･･半導体他社事例／価格／イベントオプションなどが決め手。
データ量 オーダ：1,500（2ヶ月）　BOM品目数：200　BOM行数：300,000　主資源数：200　副資源数：15,000
導入担当者の役割 基本モデル構築支援～データ拡張支援～プラグイン開発～運用フォローを担当
導入時期 2005年～2006年
苦労した点 半導体製造特有のマスタ管理と制約条件
工夫した点 半導体製造特有のマスタ管理（プロセス、デバイスの管理）と制約条件（レシピ、レチクル等の制約）を仕様、追加プロパティ、条件式(エクスプレッション)などを駆使してAsprovaで表現する。
現状と効果 Asprovaのスケジューリング結果から作業指示を出力し、それに従って現在実稼動中。
導入担当 キヤノンＩＴソリューションズ株式会社



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