電子基板実装

電子基板実装

◆ 詳細情報 ◆

主な工程の流れ 自動実装1⇒自動実装2⇒検査⇒手挿入1⇒手挿入2⇒ユニット組立
導入前の実態・課題 工程に対する製造計画がない。
投入計画を立案する担当者の負荷を軽減する。
自動実装(A区)、手動実装(B区)間の仕掛り在庫の適正化を目指す。
課題の解決策 工程に対する製造計画の自動化(スケジューラの適用)を行う。
B区製造計画からA区の自動補充による生産により在庫適正化を目指す。
導入決定理由 導入実績と自動補充オーダ機能による製造計画が立案できる。
モニタ版による管理部門と製造部門の計画の見える化ができる。
データ量 自動機(A区)
オーダ数:500/月 作業数:1300 主資源数:15 BOM品目数:130 BOM行数:1000
導入担当者の役割 基本モデル構築/データ拡張/周辺機能設計/運用フォローを担当
導入時期 2004年11月~2006年4月
苦労した点 自動実装のリフロー温度と類似製品の連続組入れ
工夫した点 製品に対するリフロー温度のグループ化とそのグループ内での並び順をマスタ化しディスパッチングキーとして使用した。
現状と効果 現在A区のみで稼動中
(拠点移動、ラインレイアウト変更などによりB区への展開は中断)
現在、生産方式の変更を検討中、合わせてAsprovaモデル変更評価中
導入担当 キヤノンITソリューションズ株式会社


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