半導体ウェハ

半導体ウェハ

◆ 詳細情報 ◆

主な工程の流れ 酸化⇒コーティング⇒露光⇒現像⇒エッチング⇒レジスト除去(・・・20~30回繰り返す)⇒テスト⇒出荷検査
導入前の実態・課題 現在の計画立案方法では、計画リードタイムの制約から特定工程だけの負荷計算を行なっている。そのため、実行可能な計画かの判断がつかない。
課題の解決策 全工程(200~300)に対して制約条件を考慮した設定を行ない、実行可能な計画立案を実施。
導入決定理由 新システムの立ち上げ、現場業務の見直しなどを行なっており、その中の1つの活動で工程毎の計画立案としてAsprovaの導入を決定。・・・半導体他社事例/価格/イベントオプションなどが決め手。
データ量 オーダ:1,500(2ヶ月) BOM品目数:200 BOM行数:300,000 主資源数:200 副資源数:15,000
導入担当者の役割 基本モデル構築支援~データ拡張支援~プラグイン開発~運用フォローを担当
導入時期 2005年~2006年
苦労した点 半導体製造特有のマスタ管理と制約条件
工夫した点 半導体製造特有のマスタ管理(プロセス、デバイスの管理)と制約条件(レシピ、レチクル等の制約)を仕様、追加プロパティ、条件式(エクスプレッション)などを駆使してAsprovaで表現する。
現状と効果 Asprovaのスケジューリング結果から作業指示を出力し、それに従って現在実稼動中。
導入担当 キヤノンITソリューションズ株式会社


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